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焦点|智华科技获得某头部车企8M-L2前视一体机平台化项目定点

2023-03-30

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近日,智华科技独家获得国内某头部整车厂基于地平线第二代车载智能芯片-征程®3的800万像素前视一体机平台化项目定点。8M前视一体机作为智华科技分布式行车解决方案的第三代产品,采用800万像素CMOS芯片,搭载地平线第二代车载智能芯片-征程®3,具有行业领先性,能够实现AEB、IACC、LKA、HWA、TJA等L2行车驾驶辅助功能。

此平台化项目定点是对智华科技技术实力和量产能力的高度认可,也是智华科技打造高阶智能驾驶产品的里程碑。同时,智华科技基于征程®3芯片打造的iDrive系列行泊一体域控制器,将于今年中旬推出,敬请期待。