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演讲回顾 | 智华科技CEO邓博:软硬协同,共拓智驾规模化交付新路径

2025-12-12

近日,2025地平线技术生态大会在深圳召开。智华科技CEO兼创始人邓博受邀出席,并发表《软硬协同,共拓智驾规模化交付新路径》主题演讲,分享了基于量产实践的独到洞察,也期待与广大生态伙伴汇聚合力,以协同创新驱动智驾规模化落地,共创共生共赢的产业新生态。


演讲回顾 | 智华科技CEO邓博:软硬协同,共拓智驾规模化交付新路径(图1)


融合聚力|迈向全场景


回顾创立历程,邓博表示:2012年,数位清华大学的学生怀抱“科技创新成就美好出行”的初心创立了智华科技。公司定位为连接OEM主机厂与芯片企业的“桥梁”,致力于推动先进芯片与算法在优质车型上的规模化落地,实现技术向产品价值的高效转化。


去年以来,智华科技通过一系列战略合并实现了关键能力跃迁,先后整合了在毫米波雷达领域积淀深厚的聚速电子,以及在中间件与AI算法层面拥有核心优势的映驰科技。由此,智华科技正式升级为具备全栈能力的“新智华”,成为赋能全场景AI智能体的产品解决方案提供商。


两大方向|聚焦前沿领域


智华科技以传感器与算力平台为核心技术支柱,围绕智能驾驶、车路云一体化、低空智能网联及具身智能四大前沿赛道,构建全场景系统解决方案布局。


演讲回顾 | 智华科技CEO邓博:软硬协同,共拓智驾规模化交付新路径(图2)


目前,智华科技已在传感器与算力平台领域实现多款产品的规模化交付,覆盖车载摄像头、路侧雷达及各类域控制器与跨场景算力解决方案。随着产品矩阵持续迭代,公司正将车载验证的共性技术延伸至新型AI智能体,构建可复用的跨场景技术体系。


演讲回顾 | 智华科技CEO邓博:软硬协同,共拓智驾规模化交付新路径(图3)


携手国产芯片|共塑“中国方案”


为打造智能驾驶“中国方案”,智华科技明确以国产芯片为底层核心支撑,将技术自主可控贯穿发展全周期。自地平线征程系列芯片问世以来,双方深度协同,联合攻关覆盖低阶至高阶的全栈智驾系统,构建自主可控的技术生态。


演讲回顾 | 智华科技CEO邓博:软硬协同,共拓智驾规模化交付新路径(图4)


在践行软硬一体的技术路径中,智华科技系统推进从芯片到传感器的全链路国产化。公司自研传感器已实现数千万颗量产交付,并依托数据驱动与仿真合成技术,持续优化AI算法模型。结合多传感器融合与车路协同架构,致力于构建性能更强、性价比更高的多模态感知与整体解决方案。


规模化交付|驱动智驾平权


依托扎实的量产实践,智华科技规模化交付能力持续彰显:基于入门级智驾平台的DMS系统与前视一体机,已在长安、广汽、长城等主流车企达成超25万套交付;联合车企及生态伙伴共创的行泊一体域控制器,不仅具备卓越的L2级驾驶辅助性能与极致性价比,近两年交付量更突破200万套,并凭借高性价比优势推动高阶辅助驾驶加速渗透大众市场。


在规模化交付落地的基础上,智华科技同步推进高阶智驾技术战略布局。依托新一代高性能芯片,公司聚焦两大核心研发方向:一是基于地平线征程@6B,打造普惠型ADAS产品矩阵,探索有限工况下高速NOA的工程化落地路径;二是基于地平线征程@6M,攻坚高性价比高速NOA+记忆泊车一体化方案,并向城区NOA等复杂场景梯度延伸,持续拓宽智驾技术的商业化应用边界。


工程创新|从量产中突破边界


智华科技以“创造增量价值”为核心导向,立足多年量产实践积淀,从工程化落地视角持续攻坚多项核心技术创新:


演讲回顾 | 智华科技CEO邓博:软硬协同,共拓智驾规模化交付新路径(图5)


  • 研发摄像头自清洁技术,通过集成超声波震动模块应对污损、雨雪等干扰,目前已进入与车企的系统验证阶段;

  • 基于高阶算力对毫米波雷达原始点云进行AI训练,通过提升算法能力降低对高成本硬件的依赖;

  • 批量应用一体化镜头与金属焊接工艺,取代传统胶合方式,从硬件层面提升摄像头的可靠性与稳定性;

  • 探索V2X与车路协同应用,通过车辆与智能路侧设施的低延时交互,为复杂场景提供预警与感知补充。


演讲回顾 | 智华科技CEO邓博:软硬协同,共拓智驾规模化交付新路径(图6)


征程与共,向高同行。未来是一段充满挑战的征程,唯有生态协同方能致远。感谢地平线构建的开放协作平台,智华科技期待与产业伙伴携手,共同推动智能汽车与AI智能体技术的发展与落地,为行业进步注入持久动能。